辽宁省沈阳市浑南区长青南街135-12号
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大家都了解PCB板焊盘不易上锡会危害电子器件贴片式，进而简接造成 后边检测不可以一切正常开展。这儿就给各位讲解下PCB板焊盘不易上锡的原因都有哪些？期待大伙儿制做和应用时能够避开掉这种难题，把损害降至最少。
第一个原因是：我们要充分考虑是不是顾客制定的难题，必须检测是不是存有焊盘与内电层的联接会造成 焊盘加温不充足。
第二个原因是：是不是存有顾客使用上的难题。假如焊接工艺不对，那麼会影响到加温输出功率不足、温度不足，触碰的时间不足导致的。
第三个原因是：贮藏不合理的难题，一般一切正常状况下喷锡面一个星期上下便会彻底空气氧化乃至更短 ，OSP表层工艺能够储存3个月上下
沉金板长期性储存第四个原因是：助焊剂的难题，活性不足，无法根本除去PCB焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质 ，点焊位置焊膏量不足，助焊膏中助焊剂的润滑性能不太好，一部分点焊上锡不圆润，很有可能应用前无法完全拌和助焊剂和锡粉无法充足结合；
第五个原因是：板厂解决的难题。焊盘上面有稠状化学物质未消除，在出厂前焊盘面空气氧化没经解决
第六个原因是：回流焊炉的难题。加热時间太长或加热温度过高导致助焊剂活性无效；温度太低，或速率太快， 锡沒有溶化。
电话: 13042408056(极飞经理
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助焊剂活性不足，无法根本除去PCB焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质 ，点焊位置焊膏量不足，助焊膏中助焊剂的润滑性能不太好，一部分点焊上锡不圆润，很有可能应用前无法完全拌和助焊剂和锡粉无法充足结合
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