辽宁省沈阳市浑南区长青南街135-12号
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通常在整个PCBA加工流程中，根据线路板的难易程度来说，复杂的可能会用到几百种元件，如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质，保证电路板完成品的性能稳定，贴片加工厂务必要关心的难题。
昨日去生产线帮助软件，因此必须提一下THC元件的一些制作工艺。如今针对THC元件一共有4种增加焊膏的加工工艺方式：点膏机滴涂、管形印刷机印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊接材料预制构件片。下边靖邦电子器件我就跟大家一起来讨论一下：
一、点膏机滴涂
点膏机滴涂加工工艺全过程：滴涂焊膏→插装埋孔元件→再流焊。
必须 特别注意的难题：
1、焊膏粘度应该比印刷的低一些；
2、滴涂的焊膏量应该比印刷的多一些；
3、点膏加工工艺要根据针眼直徑的挑选、時间、工作压力、溫度等的操纵来确保焊膏量的一致性。
二、管形印刷机印刷
两面混放时，由于在THC元件面早已有电焊焊接好的SMC/SMD，因而不能用平面图模板印刷焊膏，必须 用特别的平台式管形印刷机。
管形印刷机应用焊膏规定流通性好，粘度规定比印刷用的焊膏低一些，大概为240Pa·s±30Pa·s。
印刷模板—薄厚3mm，关键由铝合金板及很多漏嘴构成，规定平整度好，无形变。
漏嘴—漏嘴的效果是使焊膏根据其渗到pcb线路板上。漏嘴的总量与元件脚的总数同样；漏嘴的部位与元件脚的地方相比应；漏嘴的大小能够挑选，漏嘴很大造成焊膏太多而短路故障，过小造成焊膏过少而少锡；漏嘴下方与PCB中间的距离为0.3mm,目地是确保焊膏能够非常容易防臭地漏印在PCB上。
刮板—选用不锈钢板材，无尤其规定。刮板与模板中间距离为0.1~0.3mm，视角为9°。
印刷速率：在设备设定成功后，印刷速率可调整，印刷速率对焊膏的漏印量有很大的危害。
电话: 13042408056(极飞经理
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如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质，保证电路板完成品的性能稳定，贴片加工厂务必要关心的难题
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