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SMT与THT的较为
电子器件装联技术性的进步随元器件封装类型的进步而发展趋势，俗话说得好，一代元器件，一代拼装工艺。因为SMT中选用“无导线或短导线”的元器件，故从拼装工艺视角剖析，SMT与THT的关键区别：
一是常用元器件、PCB的外表不完全一致，前面一种是“贴装”将要元器件贴装在PCB焊盘表层，而后面一种则是“插装”，将要长脚位元器件插进PCB焊盘孔壁。
二是两者是事先将焊料一焊锡膏涂敷在焊盘上，贴装元器件后先后加温而进行电焊焊接全过程，而后面是根据波峰焊机运用熔化的焊料流，完成焊料的增加与电焊焊接。表1-1所显示为THT与SMT的较为。
虽然SMT在电子器件装联技术性中的必要性和优势不言而喻，可是相对于许多电子设备而言其拼装技术性依然离不了THT。比如我们在城市广场、店铺大门口及汽车站等地区常常还可以见到的LED( Light Emitting Diode，发光二极管)大屏幕称。在户外的LED屏最先要考虑到的便是防水，由于气候缘故，不管雨天，或是降雪?一旦水进到显示屏內部便会造成短路故障，轻则烧商品，重则引发火灾事故。选用SMT工艺，显示屏要保证防水难度系数很大，成本费也需要成倍增加，因而非常少看到用SMT贴片生产加工工艺的显示屏。但选用THT工艺的商品要实现那些就非常容易，成本费也不会高于是多少。单单从LED大屏幕显示这一领域看来。最少在未来50年里THT并不会被SMT所替代。
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